【推仔说新闻】东芝推出XFMExpress标准 储存卡大小的 NVMe固态

2019年8月21日09时59分内容来源:笔吧评测室

每年的FMS闪存峰会都是各家厂商纷纷拿出自己好东西的时候,去年的各种技术和新东西推仔在此之前就已经跟大家盘点过了,这次我们要说的是东芝在今年的FMS上面搞得新标准。

这个标准名为XFMExpress,根据东芝所说,它用于可移除PCIe NVMe存储设备,简单来说就是把固态硬盘做到储存卡的尺寸,并且依旧能够保证性能。

与目前已经历经数年发展的单芯片固态不同的是,采用这种XFMExpress协议的固态并非使用传统的BGA封装,将颗粒固定到PCB上面。

东芝XFMExpress采用了一种类似卡套的结构,配合专用的XFMExpress卡,整体尺寸22.2×17.75×2.2毫米,其中设备本身18×14×1.4毫米,值得一提的是这个尺寸要小于目前主流的颗粒封装大小的20×16毫米,其整体尺寸也小于M.2 2230规格的硬盘。

从给出的渲染图可以看出XFMExpress触点非常多,甚至比目前的UHS-II的两派金手指还要多,官方宣称其支持PCIe 3.0、PCIe 4.0,可配置两个或四个通道,支持NVMe 1.3协议兼容现在和未来的3D闪存颗粒。

实际性能暂时未知,不过东芝表示可以媲美NVMe M.2 SSD,预计读写能达到3GB/s。

东芝表示,XFMExpress可用于便携式笔记本、嵌入式、物联网、游戏机、车载设备等各种领域。并且虽然说该产品并没有像SD卡那样方便,但是其速度却有明显的优势,相较于传统的M.2固态在更换和使用时也要方便很多。

值得一提的是,既然这个XFMExpress支持PCIe 4.0,那么散热就不必须要面临的问题,东芝称XFMExpress的本体可以承受高温,而其插座可辅助散热并可加装散热器。

在推仔看来,现在的SSD发展和储存卡的发展已经越来越相互靠近了UHS-II的SD储存卡能有300MB/s和260MB/s的读写性能,这在以前是完全不能想象的。

而这个XFMExpress也朝着方便更换、小体积上面做文章,难道说最后在这个领域将由SSD一统江山么?毕竟从目前的的数字摄像角度来说,其储存介质还是以SATA的固态为主的。

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