【推仔说新闻】AMD参加半导体行业顶级会议,CEO苏姿丰进行演讲

2019年8月22日10时17分内容来源:笔吧评测室

AMD这家企业,对于关注我跟大家聊新闻的小伙伴们可是在熟悉不过了,毕竟在这几年以来,AMD的的确确扭转了自己的颓势,终于不再是一个纯粹的PPT企业了,多多少少还是能拿出来让大家满意的产品。


就在日前,第三十一届的半导体行业顶级会议在斯坦福举行,AMD作为半导体行业中不可忽视的一个力量,自然也参加了会议,在此次会议上面AMD CEO苏姿丰也进行了长达一小时的公开演讲。

在这次的演讲和答疑中,苏姿丰重点谈到了Zen 2架构、EPYC、7nm工艺、CPU/GPU互联等议题,不过并没有在此次的会议上面发布新的产品和技术,但是在最后的采访环节,苏妈还是很亲民的回应了记者的提问。


第一个问题是关于下一代线程撕裂者的,苏姿丰透露,新一代的线程撕裂者将在1年内发布而且在年内还会分享重要信息

而第二个问题则是关于AMD显卡方面的问题,苏妈表示Crossfire这个技术已经不是公司关注的焦点她相信单卡GPU的性能会继续大幅提升,而且软件比硬件进步会更快

AMD最近发布的新显卡RX5700系列已经放弃了DX9、DX11、OpenGL游戏里的传统交火模式(Implicit Mode),仅能在DX12、Vulkan游戏里的新式多GPU模式(Explicit Mode)。

在推仔看来,TR在1年内推出确实有点出乎意料,毕竟各大媒体和机构都已经纷纷爆料了意思TR的CPU,至于交火方面,作为AMD老对手的NVIDIA,都已经逐渐放弃自家的SLI技术,毕竟光有硬件上的支持是不够的,游戏厂商也要同样的把优化做好才行。

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