印刷电路板是用于电子零件相互连接的器件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊装上各种元器件例如电阻、电容、半导体集成芯片等，从而成为具有一定功能的电子部件。印刷电路板的制作与电镀技术相结合于：（1）通孔的导电化与电路板印刷厂加工导体层的形成；（2）电路板导体层的多功能化。印刷后期加工厂1997年以来，化学镀镍和镍/金技术在印刷电路板制作中的应用在国际上得到了迅速推广。
化学镀镍/金镀层可满足更多种组装要求，印刷具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能，同时其板面平整、SMD焊盘平坦，适合于细密线路、细小焊盘北京印刷的锡膏熔焊，能较好地用于板上芯牌（COB）及球格阵列的制作，又是一种极好的铜面保护层。
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